IT采购网3月19日消息，在英伟达GTC2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出名为Blackwell的全新一代GPU平台，其中的首款芯片被命名为GB200，预计将于今年稍后的时间段内正式上市。
据大会上的介绍，BlackwellGPU的体积相当可观，它采用了台积电的先进4纳米(4NP)工艺制程进行制造。独特之处在于，这款GPU将两块芯片巧妙地整合在一起，通过速度高达10TB/sec的NVlink 5.0技术实现连接。如此设计，使得BlackwellGPU内部的晶体管数量达到了惊人的2080亿个，远超其前一代产品“Hopper”H100的800亿个晶体管。尽管“Hopper”已经表现出色，但黄仁勋表示：“我们需要更大的GPU来满足日益增长的计算需求。Blackwell不仅仅是一个芯片，它代表着一个全新的平台。”
据IT采购网了解，英伟达方面宣称，基于Blackwell的处理器，特别是GB200，将为人工智能领域的企业提供前所未有的性能提升。其AI性能高达每秒20千万亿次浮点运算，相比之下，H100仅为每秒4千万亿次浮点运算。这一飞跃性的提升意味着GB200能够更高效地处理大规模的数据集和复杂的算法。
此外，英伟达还展示了GB200在部署超大规模语言模型方面的实力。该系统能够轻松应对包含多达27万亿参数的模型，而当前热门的GPT-4在训练时所使用的参数数量仅为约1.76万亿个。GB200的这种强大能力得益于其内部集成的两个B200Blackwell GPU以及一个基于Arm架构的GraceCPU。这种组合使得GB200在进行大语言模型的推理任务时，性能比H100提升了惊人的30倍，同时还将成本和能耗降低了至原来的25分之一。这无疑是一个巨大的突破，有望推动人工智能技术的进一步发展和普及。
