IT采购网3月21日消息，三星半导体近日在其官方公众号上揭晓了令人期待的新品路线图，其中包括了备受瞩目的UFS 4.0进阶版及未来的UFS5.0规划。
随着端侧(End-to-End)人工智能在智能手机领域的持续升温，为了实现更为强大的大语言模型端侧运行能力，三星半导体积极投入研发，力求在存储技术上取得突破。针对模型尺寸的多种研究正如火如荼地进行，而轻量化服务的需求也促使存储和内存的尺寸不断缩小，同时提高带宽成为了一项紧迫的任务。
据IT采购网了解，为了满足这一需求，三星正在紧锣密鼓地研发一款采用UFS4.0技术的新产品，该产品的通道数量将从现有的2路提升至4路，预计在2025年实现量产，届时其顺序读取速度将达到惊人的8GB/s。三星方面表示，这一速度的提升将显著缩短模型的载入时间，为用户带来更为流畅的使用体验。
此外，三星的新品路线图还揭示了更为远大的计划。预计在2027年，三星将推出UFS5.0产品，其顺序读取速度有望突破10GB/s大关。为了实现这一目标，三星将与移动客户和AP公司紧密合作，共同为新标准的到来做好准备。通过概念验证、用例界定以及新技术的开发，三星将采取三方协作模式，确保UFS5.0的顺利推出。
这一系列的创新举措充分展示了三星半导体在存储技术领域的领先地位和远见卓识。随着技术的不断进步，我们有理由相信，未来的智能手机将为用户带来更加便捷、高效和智能的全新体验。
