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联发科携手阿里云,天玑9300芯片成功部署通义千问大模型

2024-03-29 09:412170

IT采购网3月28日消息,全球最大的智能手机芯片供应商联发科宣布,已成功将通义千问大模型部署在其旗舰级天玑9300等芯片上,这一举措首次将大模型的强大能力深度适配到手机芯片端。

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

通义千问是阿里云推出的一项AI技术,其独特之处在于即使在离线状态下,依然可以实现多轮流畅的AI对话,这无疑为用户提供了更为便捷和智能的体验。对此,阿里云方面表示,将与联发科进一步深化合作,携手为全球的手机厂商提供先进的端侧大模型解决方案,推动手机智能化的进程。

联发科作为全球智能手机芯片出货量的领头羊,其市场地位不容小觑。据统计,2023年第四季度,联发科的芯片出货量已超过1.17亿部,远超过苹果的7800万部,位列全球第一。此次与阿里云的深度合作,将进一步巩固其在全球智能手机芯片市场的领导地位。

全球首次!阿里云联发科联手 率先实现大模型在手机芯片端深度适配

此外,值得关注的是,阿里通义千问近日还推出了免费的文档解析功能,可以处理包括网页、文档、论文、图书等在内的各类文件。据悉,针对单个文档,通义千问的处理能力已达到惊人的超万页,换算成中文篇幅约1000万字。而对于多个文档,用户也可以一键速读100份不同格式的资料。此项功能无疑为全球用户带来了前所未有的便捷,也使得通义千问成为全球文档处理容量第一的AI应用,其处理能力和容量均已超越市场上的其他同类产品,包括ChatGPT等。

据IT采购网了解,这一系列的创新和应用,都得益于联发科和阿里云在人工智能领域的深度研发和持续投入。未来,我们有理由期待双方在智能手机芯片和AI技术上带来更多令人惊喜的突破。

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