IT采购网4月7日消息，近日，备受期待的Redmi Turbo3新机型的发布日期已经确定为4月10日，这款手机被誉为中端市场的性能王者。据小米集团总裁卢伟冰透露，这款新机的综合性能跑分高达175万分，这在同类产品中堪称史无前例，其性能已经超越了市面上2500元档的性能手机。
Redmi Turbo3将成为首批搭载第三代骁龙8s旗舰芯片的手机。这款芯片以其强大的性能备受瞩目，然而，对于为何中端手机不常采用如此高性能的芯片，Redmi品牌总经理王腾给出了解答。他表示，最新旗舰芯片的成本较高，同时需要更大的研发投入。尽管如此，Turbo3仍然决定投入巨额成本和调校资源，以提升中端产品的性能体验，这是Redmi义不容辞的责任。
据IT采购网了解，第三代骁龙8s旗舰芯片采用了台积电4nm制程工艺，其CPU架构包含一个主频为3.0GHz的超级内核、四个主频为2.8GHz的性能内核以及三个主频为2.0GHz的效率内核。这一架构使得第三代骁龙8s具备了与第三代骁龙8相同的CPU架构、制程技术以及AON架构。
在设计方面，Redmi Turbo3展现了其独特的风格。它采用了无塑料支架的直屏设计和无断点的塑料中框，整体外观时尚而坚固。此外，手机提供了钛灰色、绿色和黑色三款配色供用户选择，后置双摄和环闪的设计也进一步提升了其拍照功能。这款手机的发布无疑将为中端手机市场带来新的活力和竞争。