阿里平头哥发布芯片平台“无剑” 可降低50%成本
阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”，称可帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
0评论2019-08-29606
证实！美光增资在台兴建2座晶圆厂
台湾方面确认了美光增资的消息。不过具体金额仅为新台币660亿元（约合150亿人民币），增资台湾美光半导体股份限公司等，从事经营电子零组件制造业等业务。
0评论2019-08-29696
紫光DRAM业务总部落户重庆：今年年底动工
紫光集团与重庆市政府签署紫光存储芯片产业基地项目合作协议，紫光将在重庆建设DRAM事业群总部及内存芯片工厂，预计今年底动工，2021年正式量产内存。
0评论2019-08-29616
FF：贾跃亭已偿还超过30亿美元国内债务
FF向表示，公司从2018年年底便已经开始进行重组过程，并已经正式进入执行阶段，近期将会公布相关细节，公司创始人贾跃亭已偿还超过30亿美元国内债务。
0评论2019-08-29608
FF回应贾跃亭将卸任CEO：架构变革近期将公布细节
针对媒体报道的关于FF（法拉第未来）进行重组以及贾跃亭或辞去CEO职务的内容，FF发布声明称，已正式进入公司顶层治理架构变革的执行阶段，近期会公布相关细节。
0评论2019-08-29641
马云“卸任”感言：绝不等于退休 给未来领导设KPI
“还有两个礼拜，我将卸任阿里巴巴董事长，但这绝不等于我不创业了，绝不等于我退休了！”在今日举行的2019全球女性创业大会上，马云提前发表“卸任”感言。
0评论2019-08-28669
格力董明珠还想再赌五年 雷军：可以试一下
格力电器董事长董明珠在北京表示，跟雷军的10亿赌约已经结束了，结果大家都知道了。10个亿我不要了，还想再跟雷军赌5年。小米集团董事长雷军回应称：“我觉得可以试一下”。
0评论2019-08-28707
韩国公布关键技术脱日自强计划 投入至少5万亿韩元
韩国政府28日公布了旨在应对日本限贸的“原材料·零部件·装备领域研发扶持计划”，此举正值日本将韩国移出贸易优惠“白名单”的决定生效之日。
0评论2019-08-28646
高通发布一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片
高通周二发布了一系列支持WiFi 6技术的新型WiFi芯片，该公司希望这种最新技术将可推动其5G芯片的销售量增长。
0评论2019-08-28619
特斯拉回应火灾报告：已采取措施确保装置安全可靠
就在沃尔玛近日指控特斯拉太阳能电池板引发了7个门店火灾之际，亚马逊也表示，2018年6月，该公司使用的特斯拉太阳能电池板也发生了火灾。
0评论2019-08-28664
库克获56万股苹果股票奖励 价值1.14亿美元
提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）周六获得了最新的56万股受限股奖励，原因是这位CEO实现了苹果公司董事会制定的时间和绩效目标。
0评论2019-08-28525
微软定于10月2日在纽约举办发布会 双屏Surface或现身
微软宣布将于10月份在纽约举行一次特殊的Surface硬件发布会。这次活动将于10月2日举行，微软双屏Surface设备可能首次亮相。
0评论2019-08-28696