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江波龙自研主控芯片突破UFS4.1，4系列多款产品部署量破亿且持续增长

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高通发布AI200及AI250芯片，入局3000亿美元AI推理蓝海市场

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FP135高侧电流检测芯片：灵活适配多场景，精准监测赋能电源管理

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台积电3纳米芯片订单迎高峰：iPhone 17系列助力，高通联发科加单不停

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中国教育与产业融合进程中美光科技持续深化合作展现青年关怀与责任担当
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上海贝岭推出小容量Nor Flash新品满足多领域高性能存储需求

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“2025湾区半导体产业生态博览会”深圳启幕规模质量双升引关注

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联发科2025年9月营收达543.3亿新台币，同比环比双增超两成，新品将发布

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台积电9月营收约3309.80亿新台币，Q3业绩超预期，AI热潮助力股价涨超50%

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台积电三季度销售额增30%超预期，AI热潮助力股价年内涨超30%

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传高通明年第六代起，连续两代骁龙8至尊版采用台积电更优N2P工艺

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联发科天玑7360处理器登场：八核架构加持，游戏影像存储全面升级

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高通发力Windows PC市场，骁龙X2 Elite系列芯片亮相，性能能效双提升

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存储芯片“饥饿游戏”打响：AI驱动下，2027年市场规模或近3000亿

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25 年第三季度 NAND Flash 合约价格预计将上涨 5-10%
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