台积电_ _

据产业消息，台积电将从2020年3月开始，大规模量产5nm工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。

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9月23日，据外媒消息称，台积电将扩大5纳米制程芯片的产能。今年7月，台积电在季度财报会议上曾表示，其新的5纳米(Nm)芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产。

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据外媒消息，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，这使其成为第一家宣布开始研发2nm工艺的公司。

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据高通官方消息，高通骁龙865将会在年底正式与用户见面，有业内人士推测，第一款搭载骁龙865的手机，很可能是小米10。

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高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电，预计使用5nm工艺制造，晶体管密度提升到每平方毫米1.713亿个，比7nm水平整体提升70%左右。

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在全球7纳米竞争中，台积电接连拿到苹果、华为海思、高通、AMD、比特大陆等大单，随着苹果、华为新机的?

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近期，台积电公布了 7 月份的营收，较上个月虽略有下降，但是台积电的市况是非常不错的，7nm订单量非常可观，营收将在8月迎来大爆发。

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对于侵权指控，台积电方面发表声明，否认侵犯格罗方德公司的专利权。台积电企业信息处资深处长孙又文称，台积电所有技术都是自行研发，也尊重所有知识产权，不会侵犯别人的专利。

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