11月18日消息，据国外媒体报道，美国和马来西亚周四表示，两国计划在明年初签署一项合作协议，以提高半导体和制造业供应链的透明度、弹性和安全性。
据悉，今年疫情导致马来西亚半导体芯片供应中断，此次协议签订正值马来西亚寻求解决半导体供应短缺问题之际。双方在联合声明中表示，马来西亚在半导体、电子产品、保健品和其他关键产品的全球供应链中扮演着关键角色，马来西亚的芯片组装工业占全球贸易总额十分之一，超过200亿美元，但据悉短缺将至少持续两年。这一举措是双方合作应对当前和长期供应链挑战的重要第一步。
美国商务部长Gina Raimondo访问马来西亚期间，与马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali会见了半导体产业的代表。
