不久前，荣耀官方曾宣布，将于3月17日晚19:30召开新品发布会，届时将正式推出荣耀新一代智慧旗舰——荣耀Magic4系列。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集。现在有最新消息，近日荣耀CEO赵明进一步带来了该机的更多核心细节。
据赵明最新发布的信息显示，“去年我们带来了业界调校最好的骁龙888手机荣耀Magic3，而今年荣耀Magic4又将是最强的驯龙高手，将超越iPhone 13 Pro性能体验。”结合此前的相关爆料，荣耀Magic4将可能继续采用前作Magic3系列所搭载的骁龙888处理器，同时也可能搭载全新的骁龙8旗舰平台，并且将在性能和功耗方面继续有突出的表现。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic4将采用居中开孔全面屏设计，依旧将采用曲面屏幕，支持LTPO＋1920Hz PWM 高频调光技术。机身背部，该机将后置硕大的圆形相机模组，内含4颗镜头，最高支持100X数字变焦。将有望提供骁龙8和骁龙888两个版本，同时搭载荣耀GPU Turbo X技术，成为业界首款支持移动游戏AI超级渲染的手机，并且采用全新第三代石墨烯技术压制骁龙8的发热和功耗。
据悉，全新的荣耀Magic4系列将于3月17日正式登陆国内市场，此前荣耀CEO赵明曾透露，荣耀Magic4系列国内发布还有“超大惊喜”，更多详细信息，我们拭目以待。