IT采购网3月27日消息，据国外科技媒体 WccfTech 报道，高通即将发布骁龙 8 Gen 4 处理器，该处理器将由台积电的 N3E工艺量产，即第二代 3nm 生产工艺。消息称相比较骁龙 8 Gen 3 处理器，高通在骁龙 8 Gen 4 处理器上弃用了 ARM 的 CPU设计，转而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。
报道还提到，骁龙 8 Gen 4 处理器将使用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia是高通收购、用于开发定制 CPU 的公司名称。这些核心的性能更强大，可提高设备的处理速度。
据IT采购网了解，高通骁龙 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基准测试中，单核性能为 1800 分，多核性能为 6500分。而高通骁龙 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基准跑分测试中，单核性能为 2070 分，多核性能为 9100 分。注：在相同测试中，高通骁龙 8Gen 4 的多核成绩可以超过 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之间。
高通骁龙 8 Gen 4处理器的发布意味着手机行业的竞争将更加激烈，同时也将为智能手机用户带来更快的速度和更流畅的使用体验。虽然目前还没有发布的具体时间，但高通已经在努力推进骁龙 8Gen 4 处理器的开发和量产。
