IT采购网3月21日消息，近日关于苹果A17处理器的爆料接踵而至。虽然GeekBench跑分已经有两轮，但苹果基于台积电3nm的A17处理器可能无法达到最激进的性能目标设定。爆料人Revegnus指出，台积电3nm的良率并不是很理想。
据IT采购网了解，FinFET晶体管是制约制程工艺进一步提升的关键因素。尽管过去台积电的制程工艺鲜有失手，但在3nm时代，微观层面仍然是FinFET晶体管，这限制了3nm做到更高的密度和更低的能耗。实际上，台积电3nm也会是FinFET绝唱，三星已经切换到GAA晶体管，而Intel则会在20A(2nm)时导入类似的RibbonFET晶体管。
此前，台积电曾宣称3nm制程可以节省35%的能耗。但这并不意味着该制程可以完全摆脱FinFET晶体管的限制。如果台积电3nm的制程工艺的良率确实存在问题，那么苹果A17处理器可能无法达到最初设定的最激进的性能和能耗目标。
不过，尽管如此，苹果依然有其制程工艺优势。据IT采购网了解，苹果正在计划在2024年开始量产自研M3处理器，这款处理器将基于TSMC的3nm制程工艺生产。相较于A17处理器，M3处理器有着更高的自主研发和定制化程度，这可能有助于弥补制程工艺上的不足，提高性能和能耗表现。