IT采购网3月15日消息，据最新消息透露，iPhone 15系列将可能成为苹果公司最后一款完全使用高通基带芯片的手机。知情人士MarkGurman表示，未来三年内，苹果将逐步摆脱高通，转而使用自研5G基带。苹果自家研发的5G调制解调器预计最快将在2024年推出，并由iPhone SE4首发。
骁龙X70作为高通的第五代调制解调器和射频系统，将被搭载在即将发布的iPhone15系列中。这款芯片在下行链路峰值速率和上行链路峰值速率方面表现卓越，分别达到了10Gbps和3.5Gbps。同时，骁龙X70还支持范围广泛的5G商用频段，从600MHz至41GHz，成为目前市场上最完整的5G调制解调器和射频系统系列产品。
骁龙X70具备强大的带宽支持和频谱聚合能力，包括跨越TDD和FDD频谱的下行4载波聚合、毫米波和Sub-6GHz聚合功能。骁龙X70还首次加入了全球首款5GAI处理器，包括高通5G AI工具包、高通5G超低延迟工具包、第三代高通5G PowerSave、毫米波5G链路、Sub-6GHz四载波聚合等功能。
据IT采购网了解，骁龙X70还引入了毫米波单独网络功能，使移动网络运营商和垂直行业服务提供商能够部署固定无线接入和企业5G网络，而无需使用Sub-6GHz频谱。这一创新将有望推动5G技术在各个领域的应用，进一步改变通信行业的格局。
即将发布的iPhone 15系列将搭载高通骁龙X705G基带，而未来苹果将逐步转向自研5G基带。这一战略转变预示着苹果在通信领域的竞争将更加激烈，为消费者带来更多的创新和惊喜。