IT采购网3月8日消息，近日，有消息称高通公司即将发布一款代号为SM7475的新骁龙7系移动平台，该平台采用台积电的4nm工艺制程打造，是目前高通骁龙7系芯片中最强悍的一款。该平台被称为是“骁龙8+青春版”，具有1+3+4三丛集架构设计，包括1颗超大核、3颗大核和4颗小核，CPU主频分别为2.95GHz、2.5GHz和1.79GHz。
据IT采购网了解，高通骁龙7系新平台的GPU为Adreno 725，频率为580MHz，相较于骁龙8+稍显逊色，后者GPU为Adreno730，频率为900MHz。不过，该平台的安兔兔综合成绩突破了100万分，超过了联发科天玑9000，远远超过了联发科天玑8200。
据透露，小米、realme、荣耀、OPPO、vivo等品牌都将会使用这款芯片，预计首批采用骁龙7系新平台的移动设备将在本月月底上市，为消费者带来更加出色的性能和使用体验。