IT采购网3月11日消息，日前，据微博博主@数码闲聊站透露，联发科将不再发布新的搭载天玑9000芯片的手机，而一加Ace2V很可能是最后一款搭载该芯片的手机。不过，联发科已经在研发更强性能的天玑9200+芯片，该芯片将采用台积电第二代4nm工艺，搭载Cortex-X3超大核、A715大核、A510小核以及Immortalis-G715MC11 GPU。
据悉，天玑90005G芯片于去年12月发布，采用台积电4nm先进制程，CPU采用新一代Armv9架构，包含一颗主频高达3.05GHz的Cortex-X2超大核、三颗主频高达2.85GHz的Cortex-A710大核以及四颗主频为1.8GHz的Cortex-A510能效核心。该芯片还搭载了ArmMali-G710旗舰十核GPU，支持LPDDR5X内存和双通道UFS3.1闪存。
据IT采购网了解，不过，随着天玑9200+的推出，联发科将继续提高其芯片的性能和竞争力。天玑9200+芯片采用了台积电第二代4nm工艺，拥有更强大的CPU和GPU，其中包括3.05GHz的Cortex-X3超大核、三颗2.85GHz的Cortex-A715大核、四颗1.8GHz的Cortex-A510小核，以及Immortalis-G715MC11 GPU。vivo X90系列手机已经率先搭载了天玑9200+芯片，预计其他手机厂商也将相继推出搭载该芯片的新机型。
同时，据悉OPPO、vivo和联想还将推出搭载天玑9000芯片的旗舰平板，这意味着天玑9000仍将在其他设备上继续使用。不过，随着天玑9200+的推出，联发科的芯片将进一步提高性能和竞争力，为消费者带来更好的使用体验。