IT采购网6月8日消息，今年上半年，联发科(MediaTek)推出了旗下最新移动平台天玑9200+，成为安卓阵营中性能最强的芯片之一。多款手机已搭载该芯片，并在安兔兔跑分测试中突破了136万分。然而，天玑9200+只是一个开始。联发科官方不久前正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节。最新消息透露，vivo的全新X100系列将成为首批搭载天玑9300芯片的手机。
据知名数码博主@数码闲聊站透露的最新信息显示，阿蓝本月中下旬到下月初将发布vivo X90S和iQOO11S两款小迭代新机。数字系列中杯大杯的发布时间暂定在11月，而超大杯的vivo X100Pro+和迭代旗舰折叠屏手机则预计将在明年第一季度国内亮相，随后将进入其他市场。
根据此前的爆料，全新的vivo X100系列旗舰将包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100Pro+三个版本。前两款将搭载联发科天玑9300芯片，该芯片采用Arm最新的4*Cortex-X4超大核和4*Cortex-A720大核架构，集成Immortalis-G720GPU，整体性能强劲。超大杯的vivo X100 Pro+则将搭载高通骁龙8Gen3处理器。此外，该系列手机还将搭载vivo自研的V2芯片，具备双芯协同能力和卓越的影像表现。
据IT采购网了解，全新的vivo X100系列预计将在年底之前与用户见面。该系列将首发联发科天玑9300和高通骁龙8Gen3两款最新顶级旗舰芯片。关于更多详细信息，我们将拭目以待。