IT采购网6月30日消息，据了解，上海浦东官方微信消息宣布，2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海举行。本届大会将聚焦科学前沿和产业发展，以技术、产业和人文三大话题为重点，深入探讨大模型、智能芯片、科学智能、机器人、类脑智能、元宇宙、自动驾驶、数据论坛、法治与安全、区块链等十大前沿风向。
此次大会与北大、清华、复旦、交大、浙大、同济、上科大等知名高校合作，共同展开深度探讨和交流。预计将有超过1400位国内外领军学者、知名企业家和国际组织代表等参会，其中包括图灵奖得主大卫・帕特森、约瑟夫・斯发基斯、曼纽尔・布卢姆和姚期智，以及诺奖得主迈克尔・莱维特。80余位国内外院士也将出席此次盛会。此外，全球50多家知名企业，包括特斯拉、微软、亚马逊、苹果、华为和阿里等，也将参与其中。
据悉，本次大会将展示多款智能机器人，其中包括特斯拉人形机器人、上理工小贝等。扩博风机叶片巡检机器人、网易伏羲具身智能工程机器人、慧拓载山CARMO智能矿山运载机器人、微创的手术机器人、宇树四足机器人、科大讯飞机器狗、云深处绝影Lite3四足机器人等二十余款机器人也将在现场首次亮相。
此外，大会还将重点展示多款AI大模型，包括商汤日日新SenseNova、华为云盘古大模型、阿里巴巴通义千问、讯飞星火认知大模型和百度文心一言等通用大模型。此次展示还将包括30多款垂直行业的大模型应用。
智能芯片方面，大会现场还将展示沐曦曦思N100、燧原的邃思2.0和邃思2.5、昆仑芯2代AI芯片、海飞科Compass C10和天数智芯智铠100等大模型应用芯片。
届时，全球各界专家学者和企业家将齐聚上海，共同研讨人工智能领域的最新科学成果和前沿技术，推动人工智能产业的发展与创新。这次世界人工智能大会必将成为人工智能领域最重要的盛会之一，为全球人工智能的发展探索新的方向和机遇。