IT采购网7月7日消息，据国外科技媒体Computer base报道，英特尔计划于2024年推出全新的GraniteRapids-D芯片，该芯片采用了先进的Intel Process 3工艺。
GraniteRapids-D是一款专为物联网应用而优化的高性能片上系统(SoC)，内置了强大的以太网功能，并具备高容量的I/O接口。这一消息揭示了GraniteRapids-D外设芯片的PPT幻灯片，显示新芯片将取代Xeon D-1700和D-2700(Ice Lake-D)型号，利用Intel3工艺，实现更高的核心密度。
据IT采购网了解，英特尔计划于2024年年底推出Granite Rapids-AP和GraniteRapids-SP服务器处理器，因此预计新一代的Xeon-D芯片(GraniteRapids-D)将于2025年问世。这一举措进一步彰显了英特尔在物联网领域的布局与投入。
GraniteRapids-D芯片的发布将为物联网应用带来更强大的计算和连接能力，进一步推动物联网技术的发展与普及。随着物联网设备的增多和数据规模的不断增长，对于高性能和高效能的处理器需求也日益迫切。英特尔的GraniteRapids-D芯片有望在物联网领域发挥重要作用，为企业和用户提供更强大的物联网解决方案。