IT采购网9月5日消息，高通官方最近宣布，今年的骁龙技术峰会将提前至10月24日至26日举行，比去年提前了半个月。这一消息引发了广泛关注，因为外界猜测全新一代旗舰芯片骁龙8Gen3可能会在此次峰会上首次亮相。同时，首批搭载该芯片的顶级旗舰手机也有望提前1-2周发布。除了小米14系列备受期待外，Redmi旗下也将有新机争抢首发的机会。
根据知名数码博主@数码闲聊站最新发布的消息，Redmi K70系列预计将在年底前亮相，首批产品包括Redmi K70和Redmi K70Pro两个版本。Redmi K70 Pro的代号是Manet，它将有望首次搭载高通骁龙8Gen3移动平台，这一平台采用台积电的N4P工艺，拥有独特的1+5+2架构设计，包括一颗3.19GHz Cortex X4超大核、五颗2.96GHzCortex A720大核和两颗2.27GHz Cortex A520小核。此外，它还将配备Adreno 750 GPU，被誉为迄今为止性能最强悍的骁龙5GSoC，安兔兔V10版本下的综合跑分超过177万。
除了强大的性能，Redmi K70Pro还将在摄影方面有出色表现。它的后置主摄像头将采用5000万像素的三摄相机模组，其中包含一颗3.2倍的长焦镜头，为用户带来顶级旗舰级别的拍摄体验，着实令人期待。
据IT采购网了解，全新的Redmi K70系列将在年底正式亮相。有了高通骁龙8 Gen3的加持，Redmi K70Pro将成为史上最强大的Redmi手机之一，而且根据Redmi一贯的性价比定位，它的价格也将非常有吸引力。我们将密切关注更多详细信息的发布。