IT采购网10月7日消息，近日，关于全新的vivo X100系列以及联发科的最新旗舰芯片天玑9300的更多细节浮出水面。
据悉，全新的vivo X100系列已在工信部备案，预计将在11月正式发布。这一系列包括了vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100Pro+三款机型，其中最引人注目的特点是它们将率先搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300。
天玑9300芯片采用台积电N4P工艺制程，首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，这意味着性能和能效都将得到显著提升。而Pro+版本将在明年发布，虽然目前还不确定它会搭载天玑9300还是骁龙8Gen3芯片。
此外，vivo X100系列还将采用全国产1.5K曲屏，提供玻璃和素皮两种材质的版本，还有白色版本可供选择。
据IT采购网了解，vivoX100系列延续了前作的设计思路，后置摄像头模组仍然呈圆形，但这次设计将从之前的靠左布局变为居中的对称式设计，整体视觉效果更加和谐。
硬件方面，除了首发搭载天玑9300移动平台外，还将首次搭载vivo自研芯片V3，相较上一代V2芯片，综合性能有明显提升。
Pro版本将首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸为0.7μm，表现出色的变焦能力。
全新的vivo X100系列预计将于11月正式亮相，同时也将成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的智能手机，令人期待。