vivo X100系列，搭载天玑9300芯片和V3自研影像芯片

IT采购网11月6日消息，vivo公司日前发布了X100系列的预告片，宣布将全球首发自研影像芯片V3以及搭载联发科天玑9300旗舰芯片，为用户呈现卓越的旗舰实力。

与以往不同的是，联发科天玑9300芯片采用全新的性能核心设计，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720核心，成为安卓阵营首款采用全大核CPU设计的手机芯片。这一创新将为用户带来更卓越的性能体验。据IT采购网了解，天玑9300相较上一代芯片功耗降低了50%以上，同时GPU的日常功耗也减少了超过25%，为手机续航和性能提供了更好的支持。

在性能方面，vivoX100系列的安兔兔总成绩突破了224万分，创下了目前安卓阵营最高分的记录，显示出出色的性能表现。而天玑9300芯片还首次实现了行业最高水平的70亿AI大语言模型在手机上的运行，将为用户带来更出色的APU算力和生成式AI体验。

首批搭载联发科天玑9300芯片的vivoX100系列将于11月13日正式发布。目前，该系列手机已在各大电商平台接受预约，起售价为3999元(12GB+256GB)，为广大用户提供了高性能、高续航的旗舰手机选择。