IT采购网11月23日消息，Redmi K70系列即将于本月发布，预计今天将正式宣布定档，而下周将迎来正式发布。
最新的消息泄露显示，Redmi K70Pro机型将带来一系列引人注目的升级，不仅仅涉及性能提升，更是全方位的改进。据悉，手机采用了国产尖端直屏技术，同时取消了塑料支架，使得边框明显缩窄，整体手感更为出众。
根据IT采购网的了解，Redmi K70Pro将不负众望地支持指纹识别技术，相较于之前几代的侧边指纹，这一升级将带来更高端的使用体验。此外，机型还将采用金属中框设计，从而在质感上实现巨大的提升，不仅在外观上碾压塑料边框，同时也有望带来更卓越的散热性能。
据了解，Redmi K70系列标准版将搭载高通骁龙8 Gen2处理器，而Pro版则升级为高通骁龙8 Gen3。官方宣称这将是同平台最强性能的挑战者。骁龙8Gen3采用了台积电4nm工艺，八核架构设计为1+5+2，其中包括一颗性能强劲的Cortex-X4超大核，性能较前一代提升30%，能效提升20%。此外，RedmiK70 Pro还将支持IP68级防尘防水功能，以及令人瞩目的120W闪充技术。这一系列的全面升级使得Redmi K70 Pro成为备受期待的旗舰手机。
