IT采购网3月4日消息，近日，关于高通骁龙下一代旗舰芯片骁龙8Gen4的传闻不绝于耳。据悉，该芯片有望在不久的将来与我们见面，而关于其性能参数的猜测更是引发了广泛关注。
据IT采购网了解，骁龙8Gen4预计将在今年4月份完成设计阶段，并于6月份出货给OEM厂商进行测试。如果一切顺利的话，该芯片将在9月份投入规模量产，并随后正式发布。这将是高通首款基于3nm工艺打造的芯片，由台积电代工生产。
在性能方面，有传闻称骁龙8Gen4的最高频率有望达到惊人的4.3GHz。然而，也有观点认为这一频率几乎难以实现，即便能够做到，也只能维持很短的瞬间，并且单个核心的功耗可能高达10W级别，这对于手机来说无疑是难以承受的。因此，更合理的加速频率可能是3.8GHz，这与苹果A17Pro的最高水平相当，也相当于骁龙X Elite的常规频率。与骁龙8 Gen3相比，这一频率仍然高出了多达500MHz。
当然，目前骁龙8Gen4仍处于设计阶段，高通肯定会尝试各种不同的规格和参数组合，以探寻其最大潜力，并最终确定最合适的方案。同时，成本问题也是高通需要考虑的重要因素之一，毕竟骁龙8Gen3的售价已经达到了约200美元的水平。无论如何，我们都期待着骁龙8 Gen4的正式发布，以及它将为手机市场带来的新变革。
