IT采购网3月27日消息，近日在“X”平台上，有网友分享了一款第三方为即将发布的iPhone 16Pro所设计的保护壳照片。从曝光的照片中可以看到，这款手机壳在右侧电源键的下方特别预留了一个开孔，其形状与Type-C接口相似但明显更大。
据IT采购网了解，此开孔被推测是为新增的拍照按键所设。据悉，这个全新的拍照按键将为用户带来更为便捷的照片和视频拍摄体验，支持通过触控实现变焦等多种功能。令人兴奋的是，该按键还能识别不同的按压力度，模拟相机的两段式快门操作：轻按即可进行对焦，重按则迅速捕捉画面。
在影像技术方面，iPhone 16 Pro有望搭载与Max相同规格的四重反射棱镜潜望长焦镜头。这一先进技术的加入，将使得iPhone 16Pro能够提供更远的焦距，为用户带来更为出色的摄影体验。
此外，新一代的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max在尺寸上也有所调整。据悉，iPhone 16Pro的屏幕尺寸将从6.1英寸增大至6.3英寸，而iPhone 16 Pro Max则从6.7英寸扩展至6.9英寸，为用户提供更为广阔的视觉享受。
在性能方面，iPhone 16 Pro系列预计将搭载全新的A18Pro芯片。这款基于台积电3nm工艺打造的芯片，将为用户带来更为强大的性能表现，进一步提升iPhone的整体使用体验。