在科技界的瞩目之下，荣耀CEO李健于2025上海世界移动通信大会（MWC上海）上宣布了一项重大消息：荣耀最新一代AI折叠旗舰手机MagicV5将于7月2日正式亮相。
据李健介绍，荣耀MagicV5不仅集成了前沿的AI技术，还带来了诸多创新功能。其中，全栈式个人知识库让用户的信息管理更加高效便捷，多智能体协同技术则赋予了手机PC级的生产力，实现了前所未有的工作效率。更令人瞩目的是，该手机还支持全品牌互联互通，打破了品牌壁垒，真正迈向了“万物互联”的新时代。
在发布会上，李健自豪地表示，荣耀MagicV5不仅是全球最轻薄的折叠屏手机之一，还是行业中最强的AI智能体手机之一。他强调，荣耀在折叠屏领域的持续创新，已经让前两代MagicV系列折叠屏手机创造了当时的轻薄纪录，而MagicV5将再次刷新这一标准。
荣耀在互联互通方面的努力尤为突出。李健指出，荣耀是目前唯一能与华为、苹果设备实现无缝连接的品牌。这一特性意味着，无论用户使用的是哪个品牌的设备，都能通过荣耀MagicV5享受到快速、流畅的传输体验。他进一步解释，荣耀致力于构建一个“全栈个人知识库、全域智能体协同、全品牌终端互联”的生态系统，旨在打破不同品牌设备之间的界限，让用户的信息和数据在不同设备间自由流动。
随着科技的不断进步，消费者对智能手机的需求也日益多样化。荣耀MagicV5的发布，无疑是对这一趋势的积极回应。它不仅满足了用户对轻薄、便携的需求，还通过强大的AI功能和互联互通特性，为用户带来了更加智能、便捷的使用体验。可以预见，荣耀MagicV5将成为市场上备受瞩目的明星产品。