LG Innotek近日宣布了一项突破性的技术进展，成功研发出全球首款专为移动高附加值半导体基板设计的“Cu-Post（铜柱）技术”，并已顺利应用于批量生产中。这一创新技术主要针对RF-SiP（射频系统级封装）基板等移动设备半导体基板，旨在满足日益增长的尺寸最小化与性能提升的双重需求。
自2021年起，LG Innotek便着手“Cu-Post”技术的研发。该技术的核心亮点在于，通过采用铜柱连接半导体基板与主板，不仅大幅提升了半导体基板的电路配置能力，还有效增强了封装散热效果，完美契合了移动产品对超薄设计与高性能配置的追求。
应用“Cu-Post”技术后，LG Innotek成功地在保持原有性能不变的基础上，将半导体基板的体积缩小了约20%。该技术还极大优化了智能手机等移动设备的高配置功能，如AI运算，这些功能往往需要高效处理复杂的电气信号。相同尺寸的半导体基板，采用“Cu-Post”技术后，能够配置更多的焊料球，从而增加基板电路数量。
“Cu-Post”技术中使用的铜材料，其热传导率远超传统材料铅，高出7倍以上。这一特性显著减少了因发热导致的芯片性能下降和信号损失问题，为智能手机等移动设备提供了更为稳定的性能表现。目前，LG Innotek已拥有超过40项与“Cu-Post”技术相关的专利。
