近期，知名数码博主@数码闲聊站分享了一项引人关注的行业动态，他透露自己接触到了高通SM8850旗舰移动芯片的一个特别版本——SM8850s。这款芯片采用了三星晶圆代工的SF2工艺。
据该博主透露，SM8850s的套片报价相对较低，并有可能在明年推出。然而，目前尚未有确切消息表明哪家厂商将采用这款芯片。高通目前主要供应的仍是采用台积电N3p工艺的SM8850版本，对于三星版的SM8850s是否会正式上市，仍存在一定的不确定性。
回顾之前的报道，台积电N3P版本的SM8850处理器代号为“Kaanapali T”，而此次曝光的SM8850s则被称为“Kaanapali S”。由于台积电3nm系列工艺的成熟度明显高于三星的2nm工艺，因此大多数客户更倾向于选择台积电版本的SM8850，这也符合业界的普遍预期。
尽管SM8850s的市场前景尚不明朗，但业内人士推测，该芯片可能会用于三星自家的机型，或是其他企业未来推出的性价比旗舰平台智能手机乃至平板电脑产品线。这一推测为市场带来了新的期待和想象空间。
