近期，科技界关注的焦点之一无疑是高通即将于9月23日至25日举办的2025骁龙峰会。据悉，此次峰会将揭开新一代旗舰SoC的神秘面纱，该芯片或被命名为骁龙8 Elite2。业界普遍预期，小米将抢得先机，其小米16系列有望在9月底首发搭载这款顶级处理器。
小米手机的动态总能引起广泛关注。近日，小米手机部总裁卢伟冰通过视频预热了小米16系列，透露该系列将带来前所未有的变革。在一段回顾小米手机14诞生周年的视频中，卢伟冰在结尾处暗示，新一代小米数字系列在产品定位和设计理念上都将迎来重大调整，并呼吁粉丝耐心等待。
据多方爆料，小米16系列阵容庞大，或将包括小米16、小米16 Pro（或命名为Pro mini，屏幕尺寸6.3英寸）、小米16 Pro Max（或命名为Pro，屏幕尺寸6.8X英寸）、小米16 Ultra以及小米16 Ultra Max等多款型号。设计上，小米16标准版将进行微调，而Pro系列则采用全新的横向大矩阵设计，与小米11 Ultra及曝光的iPhone 17 Pro Max有异曲同工之妙。全系均采用LIPO物理四窄边直屏，并配备全新的灵动岛UI系统。
科技媒体XiaomiTime此前曝光了一组据称是运行澎湃OS3的小米16工程机界面，显示该系统似乎融入了“灵动岛”风格的动画效果，为用户带来全新的交互体验。
在配置方面，小米16系列除了首发骁龙8 Elite2外，还将采用6.3英寸左右的大R角小直屏，LIPO四等边设计使得边框更窄。背面设计灵感似乎源自苹果的一体式冷雕工艺，质感出众。工程机提供黑、白（材质可能为玻璃或玻纤）及粉色版本，前置摄像头像素高达50MP，后置依旧采用直立长焦方案，并有望配备7000mAh大容量电池，主打均衡性能与大电池续航。
与此同时，荣耀也即将发布其新款小折叠屏手机——荣耀Magic V Flip2，发布会定于8月21日19:30。目前，该手机已在电商平台开启预约，提供多种存储规格和颜色选择，包括钛空灰、月影白、晨曦紫以及由Professor Jimmy Choo周仰杰博士联手打造的「织梦蓝」高定版，后盖采用蓝白色渐变设计，闪耀夺目。
荣耀Magic V Flip2在配置上同样不容小觑。据官方预热，该机内屏采用超坚韧UTG玻璃，经过35万次折叠后折痕仍低于50μm，配备5500mAh大容量电池，支持80W有线快充和50W无线快充，成为目前小折叠屏手机中电池容量最大的产品之一。爆料显示，荣耀Magic V Flip2还拥有6.82英寸内屏和4英寸外屏，均支持高刷新率和高频PWM调光，前置50MP摄像头，后置双摄组合包括200MP主摄和50MP超广角镜头，搭载骁龙8 Gen3处理器，配备HONOR C1+HONOR E2芯片，采用侧边指纹识别方案，机身轻薄且手感舒适。
