今日凌晨，高通公司一口气发布了三款面向手机和PC领域的旗舰芯片，这些新品在性能、能效以及AI能力方面均实现了显著提升，引发了行业广泛关注。
在发布会前夕，高通产品市场高级总监马晓民和手机业务总经理Chris Patrick接受了专访，深入探讨了高通在手机芯片端侧AI领域的战略布局，以及支撑AI升级的核心技术。
当前，AI模型正朝着更复杂、更多模态的方向发展，迭代速度也在不断加快。这些变化对手机端侧AI芯片提出了严峻挑战。Patrick表示，高通在AI领域已有20多年的研究积累，与学术界保持紧密合作，确保每一代NPU设计都能适应未来模型和AI技术的需求。
高通致力于实现分布式AI，让各类智能设备都能基于骁龙平台充分发挥AI能力。其AI引擎采用异构计算架构，合作伙伴可根据需求自由选择AI模块，加速自身应用开发。
面对AI技术的快速变革，手机芯片厂商纷纷调整策略。苹果在GPU中集成神经网络处理器，Arm为CPU引入SME2技术，高通和联发科也围绕AI进行芯片迭代。马晓民指出，手机端侧AI正经历重大变革，从单一大语言模型向多模态大模型转变。
他强调，无论模型还是芯片内部模块如何变化，端侧AI体验的核心始终围绕五个方面：生成速度要快、功耗要低、安全要高、内存开销要小、输出结果要准确。只有满足这些条件，用户才会形成使用习惯。
尽管今年各家芯片厂商都加强了端侧AI能力，但普通消费者对手机端侧AI，尤其是AI智能体的使用仍不广泛。豆包、ChatGPT等云端模型和应用仍占据主流。
Patrick认为，消费者对AI体验的期待越来越高，从简单图像生成到高质量、快速输出。云端有其优势，但边缘侧小模型在快速响应方面表现突出。未来，AI将采用混合模式，边缘侧处理即时任务，云端处理复杂任务。
高通今年的重点就是提升边缘侧设备的模型使用能力。边缘侧拥有大量即时数据，AI可更好地规划日程、提供主动服务。马晓民补充道，消费者更期待私人化AI助理，而非简单的AI生图、生文。AI应学习手机数据，提供低功耗的“Always on”体验。
在AI技术日新月异的背景下，高通对端侧AI的发展有着清晰规划。一方面，从用户需求出发，寻找解决方案；另一方面，紧跟最新技术，确保AI能力扩展灵活、技术前沿。如今，所有手机芯片厂商都呈现出“All in AI”的态势，AI在手机性能、影像、通信、游戏等方面的融合愈发深入。AI手机之战已进入比拼体验的阶段，而手机芯片无疑是底层最核心的技术支撑。