近日，晶晨半导体正式向香港联合交易所递交了上市申请，此次上市的联席保荐人为中金公司与海通国际。作为一家在全球系统级半导体设计领域具有领先地位的企业，晶晨半导体专注于为智能终端提供控制与连接的整体解决方案。
根据行业统计数据，以2024年相关业务收入为衡量标准，晶晨半导体在全球专注于智能终端SoC芯片研发的厂商中排名第四。在家庭智能终端SoC芯片细分领域，该公司在中国内地市场占据首位，全球市场排名第二。截至2025年第二季度末，其芯片产品累计出货量已突破10亿颗。
晶晨半导体的业务版图遍布全球，客户群体涵盖主流电信运营商、知名电视品牌以及AIoT设备制造商。其研发的芯片产品为数亿家庭中的智能终端设备提供了核心计算支持，相当于为这些设备的"大脑"功能提供了技术保障。
市场研究机构预测，全球智能设备SoC市场规模将呈现持续扩张态势。该市场规模预计将从2024年的657亿美元增长至2029年的1314亿美元，期间年均复合增长率保持较高水平。这一增长趋势将为包括晶晨半导体在内的行业参与者创造新的发展机遇。