在2025骁龙峰会上，高通公司宣布推出两款面向Windows PC市场的旗舰级处理器——骁龙X2 Elite与X2 Elite Extreme，标志着其基于Arm架构的第二代PC芯片正式落地。这两款产品采用3nm制程工艺，将率先应用于高端笔记本电脑及迷你PC设备。
作为X系列芯片的升级版，骁龙X2 Elite Extreme首次突破Arm架构性能极限，成为首款主频达5GHz的Arm芯片，其中两个核心可实现该峰值频率。该芯片最高配备18个核心，相比标准版X2 Elite在单核、双核加速及多核频率上均有显著提升。具体型号方面，X2 Elite Extreme标注为X2E-96-100，而X2 Elite则提供18核（X2E-88-100）与12核（X2E-80-100）两种配置。
性能表现上，高通宣称X2 Elite在标准化功耗下较竞品提升最高75%的运算能力。在多任务场景中，该芯片在ISO功耗标准下可实现31%的性能跃升，同时功耗较前代降低43%。尽管未公布具体TDP数值，但能效比的优化成为核心卖点之一。其搭载的高通Oryon Prime核心与Performance CPU核心组合，被视为应对复杂工作负载的关键设计。
图形处理方面，新一代Adreno GPU实现每瓦性能与能效2.3倍的提升，配合80 TOPS算力的NPU单元，成为当前笔记本电脑中最强的神经网络处理器。该NPU支持Copilot+及并发AI应用，算力较上一代45 TOPS提升78%，可满足实时AI运算需求。
连接能力上，骁龙X2 Elite系列集成x75 5G调制解调器，支持最高10Gbps下载速度，并兼容FastConnect 7800系统，实现Wi-Fi 7/6/6E及蓝牙5.4 LE功能。针对企业用户，高通推出Guardian带外管理功能，提供类似英特尔vPro的远程监控解决方案，增强设备安全性与可管理性。
市场布局方面，高通透露搭载骁龙X2 Elite的PC设备将于2026年上半年上市，CES 2026展会或成为首批产品亮相的舞台。从官方预告来看，该芯片将覆盖传统笔记本电脑与新兴迷你PC形态，进一步拓展Arm架构在PC领域的适用范围。
