AMD近日悄然推出了一款基于RDNA3架构的显卡新品——RX 7700，这款产品的亮相让业界颇感意外。作为RX 7700 XT的衍生型号，其显存配置却实现了"反向升级"，从12GB 192-bit规格跃升至16GB 256-bit，带宽提升幅度达44%。
华擎科技率先推出非公版设计的"RX 7700 Challenger 16GB"，该产品完整继承了XT版本的散热架构。2.5槽厚度的散热模块配备双智能启停风扇，金属背板覆盖PCB背面，内部采用五根直触式热管搭配密集散热鳍片。RGB灯效设计延续简约风格，仅在顶部装饰条设置灯光区域。
核心规格方面，该显卡搭载40个计算单元，包含2560个流处理器和80个AI加速单元，配备40MB无限缓存。华擎披露的频率参数显示，游戏模式下可达2041MHz，加速频率则提升至2459MHz。显存等效频率达19.5GHz，较XT版本的18GHz有显著提升，由此带来624GB/s的显存带宽。
供电系统采用双8pin接口设计，输出接口配置为三个DP 2.1和一个HDMI 2.1。虽然官方未公布具体功耗数据，但从供电规格推测，其TDP应与XT版本保持相近水平。价格方面，行业分析师预计其定价将控制在2500元人民币区间。
这款产品的市场定位颇具特色，在保持中端定位的同时，通过大幅提升显存容量和带宽，为高分辨率游戏和专业应用提供了更充足的性能储备。相较于XT版本，虽然计算单元数量有所精简，但显存系统的升级使其在特定场景下可能展现出更优的性价比。
目前市场对这款"反向升级"产品的反应尚未明朗，其独特的配置策略既可能吸引对显存容量敏感的用户群体，也可能因核心规格调整引发争议。随着华擎率先推出非公版产品，预计其他板卡厂商也将陆续跟进，市场价格体系有望在短期内形成。