近期，芯片代工行业呈现出火热态势，中芯国际、华虹半导体等企业纷纷反馈订单量远超产能上限，业务应接不暇。尽管目前中国大陆受EUV光刻机限制，尚无法生产3nm芯片，但除高端手机等少数应用场景外，主流芯片代工商的技术能力已能满足市场需求。
为推动产业协同发展，头部芯片代工企业通过多元化布局拓展产能。2018年，中芯国际联合越城基金、盛洋电器成立中芯集成，其中越城基金由绍兴市越城区国资机构设立。2023年，该公司完成科创板上市并更名为芯联集成，核心管理团队和技术骨干多来自中芯国际，业务聚焦功率半导体、MEMS传感器及模拟芯片代工领域。
根据最新发布的2025年半年报，芯联集成上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%。分季度数据显示，第一季度营收17.34亿元，第二季度营收17.62亿元，分别同比增长28.14%和15.39%，延续了两位数增长态势。净利润方面，上半年归母净利润亏损1.70亿元，较去年同期大幅收窄63.82%，其中第二季度单季实现盈利0.12亿元，首次实现单季度盈利转正。
从历史数据看，公司营收增长轨迹清晰：2023年全年营收46.06亿元，2024年增至65.09亿元，同比增长22.25%。值得注意的是，2024年正值公司折旧高峰期，尽管折旧对利润指标影响显著，公司仍实现毛利率转正。随着折旧高峰过去，公司已进入"收入增长、折旧下降"的良性发展阶段。
毛利率提升是公司半年报的另一亮点。2025年上半年，毛利率同比提高7.79个百分点至3.54%，主要得益于两方面：一是产能利用率提升带来的规模效应，通过工艺优化、供应链协同和精细化管理，8英寸硅基产品线产能利用率达到高位，有效摊薄固定成本；二是高附加值产品占比提高，车规功率模块收入增长200%，模组封装业务收入增长141%，AI领域业务贡献6%的营收。
研发创新是支撑业务增长的核心动力。2025年上半年，公司研发投入达9.64亿元，同比增长10.93%，研发投入占比保持高位。通过"技术+产能+市场"三轮驱动战略，公司将研发成果转化为市场竞争力和商业回报，技术实力提升带动产品溢价能力增强。
从业务板块看，车载、工控、消费电子构成公司三大传统业务。车载领域收入占比47%，同比增长23%，车规功率模块批量交付，碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量排名第四。工控领域收入占比19%，同比增长35%，产品应用于高压电网、光伏逆变器等场景。消费电子领域收入占比28%，同比增长2%，客户覆盖率超过70%。
AI业务成为新的增长点。2025年上半年，AI领域实现营收1.96亿元，占比6%。公司已发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台，相关产品获得关键客户导入，应用于AI服务器和加速卡的电源管理芯片实现大规模量产。在AI终端应用方面，公司业务覆盖汽车智能化、智能家电、个人消费电子产品和人形机器人等领域。
模组封装业务表现突出，收入增长141%，其中车规功率模块收入增长超200%。这标志着公司从晶圆代工向系统级代工模式转型成功，目前已具备从设计服务、晶圆制造到模组封装、可靠性测试和应用验证的一站式服务能力。
客户结构持续优化是公司发展的另一优势。车载领域，公司与国内外终端客户和Tier1供应商建立紧密合作，覆盖90%以上国内终端客户，SiC功率模块项目陆续量产。工控领域，与行业头部客户合作深化，产品应用于关键场景。消费电子领域，客户覆盖率超过70%，高压BCD业务有望持续放量。
