在近期的一场科技行业活动中，AMD公司披露了其下一代人工智能GPU的研发进展，宣布将推出代号为“Helios”的AI机架系统。该系统的核心组件是采用CDNA 5架构的Instinct MI450系列计算卡，AMD数据中心解决方案业务部执行副总裁Forrest Norrod将其称为公司的“米兰时刻”，显示出对新产品的高度期待。
据权威硬件媒体TomsHardware报道，AMD首席执行官苏姿丰博士在接受采访时确认，Instinct MI450系列将采用2纳米制程工艺，这一选择使其成为当前最先进的AI计算芯片之一。该系列不仅具备机架级解决方案能力，还针对AI任务进行了深度优化，支持特定数据格式和指令集，从而在性能上实现突破。
与当前基于CDNA 4架构、采用台积电3纳米工艺的Instinct MI350系列相比，下一代产品向2纳米工艺的升级符合行业技术迭代规律。值得注意的是，其主要竞争对手英伟达的下一代Rubin架构仍选择3纳米工艺，这为AMD在制造工艺层面创造了潜在优势。
在商业合作方面，AMD与人工智能领域领军企业OpenAI达成战略协议，将部署总计6吉瓦的AMD GPU算力资源，用于支持后者下一代AI基础设施的建设。根据计划，首批1吉瓦的Instinct MI450系列计算卡将于2026年下半年投入使用，这一部署标志着AMD在人工智能和数据中心领域长期投入开始进入收获期。
