在人工智能与机器学习技术的驱动下，全球数据中心正经历前所未有的流量爆发。当前服务器与交换机间的连接速率已从200G、400G快速跃升至800G，未来三年内更将向1.6T甚至3.2T迈进。这种指数级增长直接带动了高速光模块市场的爆发，TrendForce预测2025年全球400G以上光模块出货量将突破3190万支，其中AI服务器需求成为800G及1.6T产品增长的核心动力。
光通信技术凭借其高带宽、低损耗特性，已成为数据中心内部及跨数据中心连接的主流方案。传统可插拔光模块通过将电信号转换为光信号实现长距离传输，但随着速率突破800G，行业开始探索更紧密的光电集成方案。目前主流的载板光学封装（OBO）技术将光引擎直接集成在ASIC芯片周边，而更先进的共封装光学（CPO）技术则将光学元件与芯片共同封装，理论上可实现超过12.8T的传输速率。
服务器架构的演进呈现出多元化趋势。垂直扩展（Scale-Up）架构主要解决机柜内高速互连问题，传输距离通常在10米以内。该领域长期由NVIDIA的NVLink技术主导，但今年推出的NVLink Fusion首次向第三方开放技术标准，将连接范围扩展至整个机柜级。与此同时，博通通过"纵向扩展以太网"（SUE）标准推出Tomahawk Ultra交换机芯片，宣称单次可串联的芯片数量是NVLink Switch的四倍，形成直接竞争态势。
水平扩展（Scale-Out）架构则聚焦跨服务器的大规模并行运算，主要依赖InfiniBand和以太网两种技术路线。前者因NVIDIA收购Mellanox而占据优势，但中国近期对NVIDIA的反垄断调查正是针对该收购。后者阵营中，博通联合英特尔、AMD等厂商组建的"超以太网联盟"（UEC）正开发改进的传输协议。值得关注的是，NVIDIA同时布局两条路线，其Spectrum-X以太网平台已实现与InfiniBand相当的性能指标。
NVIDIA最新提出的跨数据中心扩展（Scale-Across）概念，将连接范围扩展至数公里甚至跨洲际。基于Spectrum-XGS以太网的解决方案可串联多个分散式数据中心，实现数据集的快速串流。博通则通过Jericho4芯片组提供跨100公里的无损传输能力，其数据处理效率较前代提升四倍。这两种方案都试图在超长距离传输领域建立标准。
在光电集成领域，NVIDIA采用系统级封装策略，将65纳米光子集成电路与电子电路通过台积电的SoIC-X技术整合。其Quantum-X Photonics交换器将于年底量产，Spectrum-X Photonics则计划2026年推出。博通则侧重模块化解决方案，其第三代CPO产品采用3D芯片堆叠架构，将7纳米电子芯片与65纳米光子芯片垂直集成，已通过3纳米制程试产。
光模块核心元件的技术路线出现分化。NVIDIA选择体积更小但稳定性要求更高的微环调变器（MRM），而博通坚持使用技术成熟的马赫-曾德尔调变器（MZM），同时布局MRM技术研发。这种差异反映在产品特性上：MRM方案可实现更高集成度，但对温度控制的精度要求提升数个量级。
网络连接技术已成为AI竞争的新战场。除了芯片性能比拼，系统级解决方案的优劣直接决定数据传输效率。博通凭借ASIC定制能力和完整的网络产品线，在Scale-Out市场占据主导；NVIDIA则通过生态体系构建，将NVLink技术从单机扩展至机柜级。随着CPO技术的成熟，光电转换的能耗和延迟问题有望得到根本性解决，这场围绕数据传输速度的竞赛将决定下一代AI基础设施的格局。