泰凌微（688591）近日发布公告称，公司正筹备发行境外H股股份并申请在香港联合交易所主板上市。此举旨在深化全球化战略布局，通过国际资本市场优化资本结构、拓宽融资渠道，同时提升品牌国际影响力与行业竞争力。目前，公司已启动与中介机构的合作，但具体方案及上市细节尚未最终确定，实际控制权不会因本次上市发生变更。
根据公告，H股上市计划需经公司董事会、股东会审议通过，并获得中国证监会、香港证监会及香港联交所的批准或备案。由于涉及多环节监管审核，最终能否成功实施仍存在不确定性。公司强调，此次上市是战略层面的重要布局，将为后续技术研发与市场拓展提供长期支持。
作为低功耗无线物联网芯片领域的领军企业，泰凌微的核心产品覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter及WiFi等短距通信技术，同时在私有2.4G芯片和无线音频领域拥有深厚积累。其解决方案已广泛应用于电脑外设、智能家居、智能工业及商业系统等多个场景，客户群体涵盖谷歌、亚马逊、小米等物联网生态巨头，以及罗技、联想、哈曼等国际知名品牌。
财务数据显示，2025年上半年泰凌微业绩实现显著增长。得益于客户需求提升、新客户拓展及新产品批量出货，公司营业收入达5.035亿元，同比增长37.72%；净利润1.011亿元，同比增幅高达274.58%。其中，多模芯片、音频芯片及低功耗蓝牙产品线收入增长尤为突出，成为业绩增长的主要驱动力。
在技术布局方面，泰凌微持续推进边缘AI与物联网芯片的融合创新。公司已推出多款支持边缘AI技术的芯片及开发工具，业务向AIoT领域深度拓展。下半年，公司计划加速22纳米先进制程研发，优化芯片成本与性能，同时完善产品矩阵以覆盖更多高端应用场景，例如智能电动车配件及高端游戏外设市场。
市场拓展方面，泰凌微将加大海外市场投入，重点覆盖欧美及亚太地区。通过参与国际展会、深化媒体合作及挖掘细分市场需求，公司旨在提升全球品牌认知度。公司还将加强与行业联盟及标准组织的协作，巩固技术领先地位，进一步强化在物联网产业链中的核心角色。
研发层面，泰凌微计划持续提速内部创新节奏，重点布局AI相关基础能力与应用开发。无线音频产品线将继续保持高增长态势，而物联网垂直市场的拓展也将成为战略重点。公司表示，通过技术迭代与生态合作，将为客户提供更具竞争力的解决方案，推动行业向智能化、低功耗方向演进。