OpenAI与博通近日达成一项重量级战略合作，计划共同部署规模达10吉瓦（GW）的AI加速芯片集群。根据协议，双方将从2026年下半年开始分阶段部署搭载AI加速芯片的机架系统，预计到2029年底完成全部建设。这款基于ARM架构的定制芯片由OpenAI主导设计，博通负责芯片制造及系统集成，同时将联合ARM、甲骨文等企业构建完整生态链。此次合作使OpenAI在一个月内连续与三家芯片巨头达成协议，加上此前与英伟达、AMD的合作，其AI加速集群总规模已突破26吉瓦。
资本市场对这场科技盛宴反应热烈。美股10月13日收盘时，博通股价上涨近10%，英伟达涨幅达2.82%，亚马逊同步上涨1.71%。次日港股市场，刚宣布与英伟达达成技术合作的英诺赛科开盘暴涨16%，截至当日收盘涨幅维持在16.15%，报89.90港元，全天成交额达1.74亿港元。这家苏州企业凭借全球首个全链路800VDC氮化镓电源方案，成为英伟达800V高压直流数据中心生态中唯一入选的中国芯片供应商。
在OpenAI与博通的合作细节中，双方将共同开发包含定制芯片和以太网解决方案的扩展系统。OpenAI联合创始人山姆·奥尔特曼透露，该项目源于对特殊工作负载需求的深度考量，10吉瓦的电力规模相当于纽约市峰值用电需求。博通总裁陈福阳强调，通过优化从晶体管到应用层的全栈技术，可实现模型性能提升与成本下降的双重突破。尽管未披露具体财务条款，但业界估算OpenAI在芯片领域的投资总额已超万亿美元。
英伟达同步加速生态布局，10月14日凌晨宣布与meta、甲骨文共建基于Spectrum-X以太网交换机的AI数据中心网络。其中甲骨文将采用英伟达Vera Rubin架构构建十亿瓦级AI工厂，通过Spectrum-X实现数百万GPU的互联。英伟达创始人黄仁勋指出，万亿参数模型正在推动数据中心向巨型计算机演进，Spectrum-X作为"AI工厂神经系统"，可支撑史无前例的模型训练规模。
中国企业在全球AI竞赛中崭露头角。成立于2017年的英诺赛科凭借8英寸硅基氮化镓量产技术，占据全球42.4%的市场份额。其创始人骆薇薇曾在美国宇航局担任首席科学家，回国后创建IDM全产业链模式。相较于传统6英寸工艺，英诺赛科的8英寸晶圆技术使单颗芯片成本降低30%，晶粒产出提升80%。今年5月英伟达宣布向800V高压直流架构过渡后，英诺赛科成为其核心电源合作伙伴，股价随之从40港元飙升至最高106港元。
这场科技革命正在重塑产业格局。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼坦言，当前计算能力距离通用人工智能目标仍相差甚远。博通半导体事业部总裁查理·卡瓦斯以铁路和互联网发展史为参照，预测AI基础设施成熟期不会超过五年。彭博分析师指出，OpenAI效仿谷歌采用博通TPU芯片的策略，可能源于对成本控制的考量。哈佛大学研究员保罗·卡沃则提醒，当前AI企业的支出增速仍超过盈利水平。
在技术竞赛白热化阶段，黄仁勋对中国芯片产业作出最新评价。他认为中国在人才储备和市场竞争方面具备独特优势，与美国的技术差距仅"几纳秒"量级。这位英伟达掌门人呼吁允许科技产业全球竞争，通过跨国技术扩散扩大美国影响力。随着英伟达牵头成立800V高压直流供电联盟，目标2027年建成单机架1兆瓦功率的数据中心，全球AI基础设施竞赛已进入新阶段。