江波龙近日在投资者关系活动记录表中透露，公司在UFS4.1产品开发领域取得重大进展，成为全球少数具备芯片级研发能力的企业之一。通过自主研发的主控芯片，公司成功突破技术瓶颈，推出的UFS4.1产品在制程工艺、读写性能及稳定性方面均优于市场同类产品。该成果已获得存储行业龙头闪迪等原厂的技术认证，同时被多家国际一线Tier1客户纳入供应链体系，目前正加速推进量产导入工作。
技术突破的背后是公司持续加码的研发投入。据披露，江波龙已形成覆盖4个产品系列的完整主控芯片矩阵，采用行业领先的晶圆代工工艺，并集成自主研发的核心IP模块与固件算法。这种技术架构使存储产品在性能功耗比上形成显著优势，截至第三季度末，自研主控芯片累计出货量已突破1亿颗，且保持高速增长态势。其中搭载最新主控的UFS4.1产品正在多家头部客户进行多轮验证测试，预计全年出货量将迎来爆发式增长。
行业分析指出，存储芯片市场正经历结构性变革，具备垂直整合能力的厂商将主导下一代技术标准。江波龙通过主控芯片与存储介质的协同优化，不仅构建起技术护城河，更在高端市场形成差异化竞争力。随着Tier1客户导入进程加快，公司有望在智能手机、汽车电子等高增长领域占据更大市场份额，其自研芯片的规模化部署也将持续推动毛利率提升。