高通公司计划在2026年发布其首款采用2纳米制程技术的芯片——第六代骁龙8至尊版系列。这一系列将包含基础版和Pro版两个型号，分别对标苹果即将推出的A20和A20 Pro芯片，形成直接竞争态势。
据科技媒体报道，第六代骁龙8至尊版将采用台积电更先进的N2P工艺架构，而非初代2纳米N2工艺。尽管N2P相比N2仅能带来约5%的性能提升，但由于苹果已预订台积电超过半数的N2产能用于生产A20系列芯片，高通不得不转向N2P方案。不过，这一选择仍使高通产品相比使用N2工艺的苹果芯片具备小幅性能优势，而高通也吸取了此前在N3P工艺上的经验教训——其第五代骁龙8至尊版曾因功耗问题引发市场关注。
第五代骁龙8至尊版与苹果A19系列均采用台积电N3P工艺，但功耗表现差异显著。测试数据显示，A19 Pro的功耗为12.1瓦，而第五代骁龙8至尊版高达19.5瓦。在Geekbench 6多核基准测试中，高通芯片虽以61%的额外电量消耗击败A19 Pro，但能效比劣势明显。搭载该芯片的红魔11 Pro在图形压力测试中因不降频策略导致机身温度飙升至56℃，进一步暴露了高功耗带来的散热挑战。
为解决这一问题，第六代骁龙8至尊版系列将调整核心架构设计。高通放弃传统的“2+6”配置，转而采用“2+3+3”架构：通过提升性能核心频率强化单核能力，同时让另外三个核心以更低频率运行以降低整体功耗。这种设计旨在平衡性能与能效，优化多任务处理场景下的表现。
Pro版本将进一步强化硬件配置，支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存标准，核心频率、GPU核心数量及内存带宽均较基础版显著提升。尽管成本增加，但业内推测该芯片可能被应用于与iPhone 18 Pro Max及折叠屏iPhone竞争的顶级安卓旗舰机型，以满足高端市场对极致性能的需求。