全球半导体封装与组装设备领域的领军企业ASMPT，再次亮相中国国际进口博览会（CIIE），这已是其连续第八年参展。此次，ASMPT携其在中国市场的独立战略品牌奥芯明共同参展，在技术装备展区以“赋能中国‘芯’，智创‘芯’纪元”为主题，全面展示了在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域的先进封装解决方案与创新成果，彰显了其深度参与并推动中国半导体产业升级的决心。
作为ASMPT在中国市场的专属品牌，奥芯明在此次进博会上扮演了至关重要的角色。它致力于将全球前沿的工艺方案转化为适配中国市场的本土化解决方案，助力中国半导体产业实现从“引进技术”到“定义技术”的跨越式发展。这种本土化深耕的策略，不仅体现了ASMPT对中国市场的重视，也为其在中国市场的长期发展奠定了坚实基础。
ASMPT连续八年参展进博会，以“全勤生”的姿态展现了对中国市场的坚定承诺。这一行动不仅是对中国市场战略重要性的认可，更是对中国半导体产业发展前景的看好。通过与奥芯明的紧密合作，ASMPT践行着“国际技术+本土服务”的深度融合模式，为中国半导体产业在智能化时代的加速发展提供了强大的数字底座和创新动力。
在进博会现场，ASMPT重点展示了其在芯片封装与组装领域的核心技术，并将这些技术具象化为赋能三大前沿领域的解决方案。在人工智能领域，随着AI模型参数规模的指数级增长，传统封装架构已难以满足高带宽、低延迟、低功耗的互连需求。ASMPT凭借在热压键合、混合键合及精密制程等领域的领先技术，打造了全面的先进封装设备与解决方案组合，助力AI芯片实现高密度、高可靠性的互连，满足AI系统高速数据传输与高效云计算部署的需求。
在万物互连领域，随着通信速率的不断提升，先进封装成为提升系统带宽、降低信号损耗的关键。ASMPT以超精密互连工艺为核心，提供了覆盖不同精度等级、适配多应用场景的封装关键设备。这些解决方案为高速光模块、边缘计算到智能物联网节点的制造提供了稳定、低损耗的互连支撑，有效提升了系统级数据处理效率与能效表现。
在智能出行领域，电动汽车与自动驾驶的兴起对先进封装技术提出了更高要求。ASMPT提供了从晶圆切割到组装的全流程先进封装工艺解决方案，为电池管理系统、高级驾驶辅助系统、激光雷达及碳化硅功率模块等核心器件提供了可靠、高性能的封装支持。这些解决方案助力自动驾驶与车载智能系统实现了安全、高速、可规模化生产的互连保障。
进博会期间，ASMPT和奥芯明与本土市场的合作取得了显著成果。ASMPT与天水华天电子集团签署了关键合作协议，天水华天将采购ASMPT领先的半导体封装固晶及焊线设备，为双方超过20年的友好合作增添了新的里程碑。同时，ASMPT还与长电科技达成了深度合作，助力长电科技强化先进封装能力，实现扇出型晶圆级封装、面板级封装以及2.5D/3D封装技术。
ASMPT与中国封测企业的合作已逾二十载。依托在先进封装技术领域的深厚积淀，以及与国际顶尖企业共同研发的人工智能解决方案，ASMPT及其中国战略品牌奥芯明已从“设备供应商”成功转型为“产业伙伴”。它们与中国企业携手开展技术研发，共同解决行业难题，为中国半导体产业的快速发展注入了强大动力。
奥芯明作为连接国际先进工艺与中国市场需求的关键桥梁，承担着将ASMPT的前沿技术方案适配中国产业链特性的重要使命。它打造了一站式本地化解决方案，精准对接本土企业产线升级需求，在AI、智能制造、车规功率半导体等核心领域提供了研发、设计、组装及工艺技术支持。通过与本土研发、制造团队的深度协同，奥芯明正推动中国半导体产业从“引进技术”向“协同创新”、“定义技术”转变。
在人工智能、万物互连、智能出行等前沿领域蓬勃发展的当下，ASMPT通过奥芯明的平台践行着“国际技术+本土服务”的融合战略。它用实际行动诠释着对中国市场的长期承诺，与中国半导体产业携手共进，共同迎接智能新时代的到来。
