深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日向港交所递交更新后的招股书，正式启动赴港上市进程。作为一家专注于碳化硅功率器件研发与产业化的企业，公司已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及驱动应用的全产业链技术体系，核心产品包括碳化硅二极管、MOSFET芯片、车规级与工业级功率模块以及驱动芯片等，主要服务于电动汽车、新能源储能、轨道交通、工业控制和智能电网等领域。
财务数据显示，基本半导体近三年营收规模持续扩张，但尚未实现盈利。2022年至2024年，公司分别实现营业收入1.17亿元、2.21亿元和3亿元，同期毛亏损分别为5674万元、1.32亿元和2898万元，毛利率从-48.5%逐步改善至-9.7%。不过，年内亏损仍达2.42亿元、3.42亿元和2.37亿元，亏损率相应从206.7%降至79.3%。2025年上半年，公司营收同比增长52.9%至1.04亿元，但毛亏损扩大至3010万元，期内亏损达1.77亿元。
从收入结构看，碳化硅功率模块和驱动芯片已成为主要增长点。2025年上半年，功率模块业务贡献收入4979万元，占比47.7%；驱动芯片业务收入4160万元，占比39.9%。经调整净亏损方面，2022年至2024年分别为1.88亿元、3.1亿元和2亿元，2025年上半年为1.32亿元。截至2025年6月30日，公司现金及现金等价物余额为1.8亿元。
股东结构方面，IPO前青铜剑科技以19.56%的持股比例位居第一大股东，员工持股平台合计持有约21.38%股份。其他主要股东包括基本原理（6.65%）、闻泰科技（3.67%）、英智科技（3.11%）、博世创投（2.18%）等。产业资本中，广汽智行和中车青岛分别持股1.5%和1.39%，北京屹唐持股1.73%。财务投资者方面，力合系多家机构合计持股超10%，安芯资本、德载厚、润峡招赢等机构亦参与投资。
公司董事会由执行董事汪之涵、和巍巍、傅俊寅、闫瑞，以及独立非执行董事李居平、叶翔、王苏生组成。目前，基本半导体已在北京、上海、无锡、香港及日本名古屋设立研发中心和制造基地，形成全球化的研发网络布局。
