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汇顶科技推全新车规级低功耗蓝牙SoC,2026年一季度将小批量试产

2025-12-30 00:3531170

汇顶科技近日发布全新一代车规级低功耗蓝牙SoC芯片GR5410,该产品基于蓝牙技术联盟最新发布的蓝牙®核心规范6.1标准开发,旨在为汽车行业提供更高效的无线连接解决方案。这款芯片的推出标志着国内企业在车载蓝牙技术领域实现重要突破,其核心优势在于完成了从设计到制造的全链条国产化布局。

GR5410芯片采用全国产化供应链体系,覆盖芯片设计、晶圆制造及封装测试等关键环节。这种自主可控的产业模式不仅提升了供应链安全性,也为国内半导体产业协同发展提供了示范案例。据技术资料显示,该芯片在功耗控制方面表现突出,能够满足车载设备对长续航的严苛要求,同时具备高稳定性特征。

目前,这款芯片已获得多家主流整车厂商及一级供应商的定点合作,涉及智能车钥匙、车载信息娱乐系统等多个应用场景。根据项目规划,GR5410将于2026年第一季度进入小批量试产阶段,这意味着其量产进程已进入实质性推进阶段。业内人士分析,该产品的商业化落地将加速车载无线连接技术的国产化替代进程。

从技术参数来看,GR5410支持蓝牙低功耗5.3协议,具备更强的抗干扰能力和更低的传输时延。其工作温度范围覆盖-40℃至105℃,完全符合车规级芯片的严苛环境要求。芯片集成度高、体积小巧的特点,也为车载设备的空间优化提供了更多可能性。这些特性使其在竞争激烈的车载芯片市场中具备较强的技术竞争力。

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