深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）近日正式向香港联合交易所主板递交上市申请，中信证券、美银证券及国联证券国际共同担任此次发行的联席保荐人。根据港交所披露的招股文件，这家以技术创新为核心驱动力的PCB（印刷电路板）制造企业，正通过多元化产品布局加速全球市场拓展。
招股书显示，景旺电子已形成“1+1+N”战略业务格局：以汽车电子为支柱领域，通信与数据基础设施为重点发展方向，同时布局智能终端、工业控制等高潜力赛道。其产品矩阵覆盖ADAS系统、车载信息娱乐、车身电子控制、电池管理系统、照明及充电配电等核心汽车电子场景，2024年按收入规模计算已跻身全球前十大汽车集团供应商行列。
在技术储备方面，公司率先实现高端PCB量产突破。针对AI计算基础设施需求，成功开发40层以上多层板、6阶22层HDI（高密度互连）板、14层mSAP（改良型半加成法）工艺HDI板及多层PTFE（聚四氟乙烯）柔性电路板等前沿产品。这些技术成果不仅应用于通信基站、数据中心等场景，更支撑起公司在AI服务器、高速交换机等新兴领域的市场拓展。
财务数据显示，景旺电子保持稳健增长态势。2023年至2025年前三季度，分别实现营业收入107.57亿元、126.59亿元及110.83亿元人民币，对应净利润达9.11亿元、11.6亿元及9.61亿元。其收入结构中，PCB销售构成绝对主力，同时通过铜废料等生产副产品的循环利用获得补充收益。
行业分析师指出，随着汽车智能化渗透率提升及AI算力需求爆发，高端PCB市场正迎来结构性增长机遇。景旺电子凭借在汽车电子领域的深厚积累与AI计算领域的技术突破，有望通过资本市场进一步强化研发实力与全球供应链布局，巩固其在高端PCB制造领域的竞争优势。
