1月5日消息，联发科在CES 2026上推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这次联发科不仅率先开创Wi-Fi 8生态体系，更进一步展现了其持续推动无线通信技术发展的实力。
该Wi-Fi 8解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类AI产品与应用。
随着联网设备数量不断增多，无线网络环境变得愈发拥挤且容易产生相互干扰，从而导致连接不稳定、响应迟缓等问题。为确保流畅无缝的网络运作，稳定的Wi-Fi性能至关重要，Wi-Fi 8就是为满足此类需求而设计。
尤其在高负载场景下，如大量采用AI技术的应用场景，Wi-Fi 8能够提供强韧的连接能力和超低延迟的响应速度。用户还可享受更高带宽、更佳能效以及大幅优化的连接品质，从而获得卓越的使用体验。
Wi-Fi 8为满足当前数字化与AI驱动的场景需求而设计，其创新涵盖以下四个核心领域：
1、无线AP相互协作：
协调波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、协调空间复用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技术，使无线AP能够相互协作，有效降低干扰并提升整体传输效率。
2、频谱效率提升与共存：
动态子频道操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道访问（Non-Primary Channel Access，NPCA）、设备内共存（In-Device Coexistence，IDC）等技术，是设备即使在网络拥挤环境下也能有效分配频谱资源。
3、覆盖率及覆盖范围：
增强长距离（Enhanced Long Range，ELR）、分布式频谱资源单位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技术，通过提升上行性能并降低延迟，显著提升AI应用性能，并通过无缝漫游机制，让网络边缘区域的设备也能享受稳定连接。
4、延迟与可靠度优化：
更智能的传输速率调整与聚合PPDU（Aggregated PPDU，APPDU）等技术，对XR、在线游戏、工业自动化等高度重视实时性的应用领域提供稳定、低延迟的性能表现。
上述技术进步的综合，使Wi-Fi 8成为可规模化、强健且面向未来需求的平台，将推动高密度高性能的无线网络得以普及。
Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示：Wi-Fi联盟成员始终领航产业创新，MediaTek率先推出的Wi-Fi 8解决方案，正是展现产业强大发展动能的优秀范例。
Wi-Fi 8将开启高性能通信的新时代，不仅支持更复杂的应用场景与沉浸式体验，更具备高可靠性的多千兆位传输能力。MediaTek的投入，将确保Wi-Fi 8技术可靠、稳定，并充分满足全球生态系统的需求。
MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：MediaTek率先推动Wi-Fi 8技术在包括网关及终端设备等多应用领域的落地。通过在CES的展示，我们不仅展现了推动下一代无线技术的承诺，也进一步巩固了我们在当今Wi-Fi时代的领航地位。
MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解决方案，充分证明了其将下一代Wi-Fi技术推向市场的领航地位。随着AI与低延迟应用场景日益增多，市场对高可靠性连接的需求也达到了新的高峰。
MediaTek Filogic 8000系列为网关及终端设备提供强大动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领业界的步伐。MediaTek每年出货超过20亿台联网设备，并与德国电信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴紧密协作，持续为未来智能设备提供稳定可靠的无线连接体验。
官方表示，Filogic 8000系列产品将聚焦于搭载Wi-Fi 8技术的高端与旗舰设备，首款芯片预计将于今年交付。
