国产半导体领域再传重大进展，晶合集成四期项目日前在合肥新站正式启动建设。该项目总投资规模达355亿元，计划打造一条月产能5.5万片的12英寸晶圆代工生产线，重点布局40纳米及28纳米制程的CIS、OLED显示驱动、逻辑芯片等高端工艺，产品将覆盖AI终端、智能汽车、显示面板等战略新兴领域。
随着人工智能算力需求爆发式增长，高阶特色工艺技术成为突破计算与存储瓶颈的关键。晶合集成通过持续技术迭代，已与客户联合完成28纳米多个工艺平台的开发验证，为加速国产替代进程奠定基础。此次新建产线将重点提升40/28纳米制程的量产能力，满足国内市场对高性能芯片的迫切需求。
项目规划显示，四期工程将于2026年第四季度完成设备搬入并启动试生产，预计2028年第二季度实现满产运营。该产线建成后，晶合集成将形成从150纳米到28纳米的全制程覆盖能力，产品应用领域从传统的LCD显示驱动芯片扩展至安防CIS、AI计算芯片等高端市场。公司此前已实现LCD芯片代工市占率全球领先，安防CIS芯片出货量更跃居行业首位。
财务数据显示，晶合集成今年前三季度保持强劲增长态势，实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%；净利润5.50亿元，同比增幅达97.24%。扣非后净利润2.28亿元，同比增长27.01%，基本每股收益0.28元。公司通过产能扩张与技术升级双轮驱动，持续巩固在特色工艺领域的竞争优势。
作为合肥集成电路产业集群的核心企业，晶合集成通过三座工厂的规模化运营，已形成显著的产业集聚效应。此次四期项目不仅将提升国内半导体供应链的自主可控水平，更将推动OLED显示、智能汽车电子等产业链上下游协同发展。随着新建产能逐步释放，公司有望进一步缩小与国际先进水平的差距，为构建安全稳定的集成电路产业生态提供重要支撑。