半导体行业今日迎来双重利好，市场情绪显著升温。台积电最新财报数据远超市场预期，叠加国家电网“十五五”期间投资规划披露，推动产业链上下游企业股价集体走强。分析人士指出，半导体板块正成为资金追逐的焦点，其业绩弹性与行业景气度持续超预期。
全球晶圆代工龙头台积电昨日公布财报，第四季度营收达337.3亿美元，同比增长20.5%，净利润环比增幅达11.82%，创历史新高。更令市场振奋的是，公司预计2026年营收将增长30%，并计划将今年资本支出提升至37%，较去年大幅增长27%。这一指引直接带动半导体设备与材料板块爆发，光刻机巨头阿斯麦股价单日飙升5%，市值突破5000亿美元；应用材料同样上涨5%，市值超2500亿美元。国内供应链企业如中微公司、北方华创等也受益明显，其中芯源微作为后道封装设备龙头，自2022年起对台积电年供货量突破百台，有望深度受益其先进封装产能扩张。
国家电网的投资规划成为另一大催化剂。“十五五”期间，电网固定资产投资预计达4万亿元，较“十四五”增长40%。这一规模不仅直接刺激电网设备板块，更延伸至上游核心零部件领域。IGBT芯片作为电网设备“心脏”，贯穿发电、输电、配电全链条，其需求量随之水涨船高。A股相关龙头如斯达半导、士兰微等股价表现强劲，而天岳先进作为碳化硅衬底供应商，凭借6-8英寸导电型衬底量产能力及12英寸衬底全球首发技术，成为产业链中不可忽视的力量。该公司2025年产能将提升至60万片/年，规模与技术均居全球前列。
市场对半导体行业的乐观预期并非无的放矢。近期，行业涨价潮、产能扩张与业绩超预期三重因素叠加，形成强催化效应。存储产业链供求紧张局面预计持续至年底，佰维存储、兆易创新等企业业绩弹性显著；而封测环节则成为本轮上行周期中“黑马”频出的领域。据供应链消息，力成、华东等全球头部封测厂商因订单爆满，已启动首轮涨价，幅度达30%，并暗示后续可能继续提价。这一预期差直接反映在股价上，长电科技、通富微电等企业近期连续大涨。
资金动向显示，半导体板块正接棒AI应用与商业航天，成为业绩季核心主线。通富微电拟募资44亿元扩建存储、车载封测产能，规模为今年芯片行业之最；金海通作为封测设备龙头，最新业绩预告显示2025年净利润同比增幅达103%-167%，扣非净利润增长更超128%。分析认为，当前半导体行业景气度与去年AI基础设施环节爆发期高度相似，产业链企业业绩兑现能力或超预期。
