近日，蓝箭电子（301348.SZ）发布公告称，已与成都芯翼科技有限公司部分股东签署《股权收购意向协议》，计划以现金方式收购其不低于51%的股权，具体比例将通过正式协议确定。经协商，成都芯翼整体估值暂定不超过6.75亿元。此次收购标志着蓝箭电子从半导体封装测试领域向芯片设计产业链的战略性延伸，旨在通过整合双方资源，在产品、技术及市场层面形成协同效应，构建“芯片设计+封装测试”双轮驱动的产业格局。
成都芯翼成立于2016年8月，注册资本2069万元，是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司已建立覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的全流程体系，核心产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等，广泛应用于机载、弹载、舰载、车载等国家重点装备领域。其产品性能符合高可靠质量标准，满足客户自主可控需求，并已与中国电子科技集团、中国航空工业集团、中国兵器工业集团等国内科技巨头下属企业及科研院所建立长期合作关系。
在资质方面，成都芯翼被认定为国家级高新技术企业、四川省瞪羚企业，并获授成都市企业技术中心称号。股权结构显示，公司实际控制人为洪锋明（1980年生），直接持有52.1966%股权；其弟洪锋军（1981年生）为法定代表人及董事长，直接持股17.3989%。由洪锋明担任执行事务合伙人的成都芯翼同创科技合伙企业（有限合伙）持有17.3989%股权，形成“兄弟+合伙企业”的绝对控股架构。地方国资背景的成都金牛区国资旗下基金持股5.7996%，成都科技创新投资集团持股2.6388%，其余股权由成都同创知行等机构持有。
收购方蓝箭电子总部位于佛山，前身为1970年代成立的佛山市无线电四厂，1998年改制为有限责任公司，2012年完成股份制改造。作为广东省高新技术企业，公司具备年产约150亿只半导体器件的生产能力，是华南地区重要的半导体器件生产基地，产品覆盖家电、电源、通信、新能源、汽车电子等领域。此次收购消息公布后，蓝箭电子股价上涨4.86%，总市值达60.55亿元。