在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，公司碳化硅芯片工厂在实现家电用碳化硅芯片规模化生产后，今年将进一步扩大产能，光伏储能和物流车领域的碳化硅芯片也将进入量产阶段。这一消息标志着格力在第三代半导体领域的布局迈入新阶段。
格力电器董事长董明珠此前与广汽集团董事长冯兴亚会面时曾表示，未来广汽集团的新能源汽车芯片中，格力产品有望占据半壁江山。这一表态不仅展现了格力在汽车芯片领域的雄心，也反映出国产半导体企业与整车厂商的合作趋势正在加强。目前，格力已与多家新能源汽车企业展开技术对接，其碳化硅功率芯片在耐高压、耐高温和高效率方面的特性，正逐步获得行业认可。
回顾格力在半导体领域的发展历程，2018年成立的珠海零边界集成电路有限公司是其重要里程碑。该公司专注于MCU芯片、智慧家庭芯片和功率器件的研发与销售，为格力智能家居生态提供了核心技术支持。2022年，珠海格力电子元器件有限公司的成立，则标志着格力将业务延伸至第三代半导体产业链上游，涵盖碳化硅晶圆制造、功率器件封装测试等关键环节。
根据公开信息，格力电器自2015年便开始布局芯片领域，通过设立通信技术研究院微电子所和功率半导体所，逐步构建起完整的研发体系。目前，公司芯片团队规模已接近千人，其中技术人员占比超过60%，形成了从设计到制造的全链条能力。这种垂直整合模式，使格力在芯片供应稳定性方面具备显著优势。
格力碳化硅功率芯片的应用场景正在快速拓展。从最初的家电领域，现已延伸至新能源、工业控制和特种装备等多个领域。公司采用的"自主可控、开放代工"经营策略，既确保了核心技术自主权，又通过代工模式提升了产能利用率。目前，格力已建成国内领先的碳化硅晶圆产线，客户覆盖新能源汽车、光伏储能、工业控制等战略性新兴产业，为国产半导体替代进口提供了重要支撑。