近期，全球AI领域两大顶级会议GTC 2026与OFC 2026先后闭幕，为AI算力产业链发展注入强劲动力。随着AI技术从感知生成向推理执行阶段跃迁，算力需求呈现指数级增长态势，国内科技企业纷纷上调算力产品价格，形成"应用需求拉动-基础设施投资跟进"的良性循环，预计未来两年算力投入将持续保持高位运行。
光通信领域迎来重大突破。两大会议明确释放积极信号：到2027年光模块供需格局将持续优化，共封装光学（CPO）技术路线确定性显著增强，多个主流架构已确定采用CPO连接方案。受算力基建大规模扩张驱动，AI算力总通信带宽需求将在未来两年实现跨越式增长，光通信赛道价值量持续攀升。市场对2026年1.6T光模块的需求预期不断上调，算力竞争已演变为大模型发展的核心要素。
PCB行业技术迭代加速。GTC大会展示的Rubin Ultra架构采用正交背板方案，确立"光铜协同"发展路径，Feynman架构则进一步强化PCB技术地位。技术升级推动服务器和交换机用PCB价值量显著提升，国内外厂商纷纷加大资本开支扩大产能。数据显示，AI专用PCB产品净利率较传统产品提升超过5个百分点，带动行业整体ROE进入上升通道，形成技术升级与盈利改善的双重驱动。