国际数据公司（IDC）最新研究显示，广义晶圆代工市场（Foundry 2.0）将迎来显著增长。根据3月25日发布的报告，该市场规模预计在2026年突破3600亿美元，按当前汇率计算约合2.48万亿元人民币，同比增长17%。2026至2030年间，行业复合年增长率（CAGR）将维持在11%左右。
IDC资深研究经理曾冠玮指出，人工智能技术将成为推动市场扩张的核心动力。2026年，先进制程与先进封装产能将持续紧张，而成熟制程领域则因8英寸晶圆产能缩减和AI电源管理芯片需求增长，结束价格竞争局面。研究显示，全球8英寸晶圆总产能今年预计下降3%，部分功率半导体产品价格已上调约10%。
在产能布局方面，台积电已将3纳米制程月产能目标提升至16.5万片，CoWoS先进封装产能增至12.5万片，代工报价涨幅超过5%。这种产能扩张与价格调整策略，反映出行业对高端芯片需求的强烈预期。与此同时，非存储器类集成设备制造商（IDM）表现稳健，英飞凌、恩智浦、意法半导体和德州仪器等企业库存去化顺利，需求呈现回升态势，英特尔业务前景也持续改善，该领域年度增幅预计在5%左右。
封装测试环节同样呈现积极信号。外包封测（OSAT）行业在先进封装持续扩张的同时，传统封装市场也在回暖，整体增幅有望达到15%。封装后测试（FT/SLT）与全制程封装技术成为新的增长点，AI处理器、专用集成电路（ASIC）等高端产品正逐步导入相关工艺。IDC分析认为，这种技术升级与产品迭代将重塑行业价值链。
晶圆代工整体产值方面，今年预计实现24%的显著增长。这一趋势得益于多重因素叠加：先进制程产能利用率维持高位、成熟制程价格企稳回升，以及汽车电子、工业控制等领域需求持续释放。研究特别提到，AI相关芯片需求已成为贯穿整个半导体产业链的核心变量，从设计到制造再到封装测试，各环节都在围绕这一主题进行战略调整。