近日，集成电路领域迎来重要进展——沐创集成电路携手澜昆微电子，成功推出国内首款光电共封装（CPO）智能网卡，并携多款高性能RDMA网卡产品亮相北京中关村智造大街，向公众及行业伙伴展示前沿技术成果。
光电共封装技术被视为未来智算中心互联的核心方案之一。该技术通过将光学引擎直接集成至高性能计算或网络ASIC的同一封装模块中，将传统可插拔光模块方案中数十厘米的电信号传输距离缩短至几十毫米，大幅降低功耗、提升带宽密度，并有效缓解信号完整性问题。目前，博通、英伟达、Marvell等国际头部企业已推出相关交换机产品，CPO技术正步入商业化初期阶段，预计2026年以技术验证和小批量出货为主，2027至2028年将迎来大规模应用。
国内企业亦加速布局光互连领域。中兴通讯、曦智科技、壁仞科技等企业围绕硅光技术展开研发，推出基于硅光的光互连光交换GPU超节点等产品。沐创集成电路作为技术驱动型芯片设计企业，其技术源于清华大学微电子所与无锡应用技术研究院微纳电子实验室，核心团队来自清华大学可重构计算团队。公司自2018年12月成立以来，已完成密码安全芯片与网络控制器芯片两大产品线布局，累计推出十余款量产芯片，客户量产部署超150款。
沐创的可重构计算技术基于并行计算架构，计算效率显著优于传统CPU，其可重构单元配置时间仅需30纳秒，可在更小面积、更低功耗下实现与FPGA同等功能。在智能网络控制器芯片领域，公司已推出基于自研N20G-R2芯片的双口25G RDMA网卡，支持RDMA（ROCEv2）、网络可编程、安全协议加速及SR-IOV虚拟化等功能，适用于通用计算服务器、网络存储及数据中心等场景。
合作方澜昆微电子成立于2024年5月，是一家专注于硅光集成与光电共封装解决方案的高科技企业。其核心团队在硅光芯片设计、光电器件集成及高速封装领域经验丰富，目前已获得锦秋基金、腾业创投等机构的天使轮投资。公司致力于通过硅光技术突破传统互联的带宽、功耗与密度瓶颈，研发面向CPO的CMOS专用Driver/TIA芯片及单片硅光收发引擎，为智算中心、高性能计算及下一代网络基础设施提供光互联解决方案。此前，澜昆微已与北极雄芯等国内多家头部芯片及系统厂商建立深度合作。